2026.10.28 お知らせ
展示会出展のご案内【SEMICON Japan 2026に出展します!】
\ 展示会出展のお知らせ /
半導体製造技術・装置・材料など、半導体産業の最先端技術が集まる国際展示会 「SEMICON Japan 2026」に出展いたします!
半導体製造装置には、耐熱性・耐摩耗性・電気絶縁性など、セラミックスの優れた特性を活かしたさまざまな部品が使用されています。
当社では、半導体関連分野にも対応する各種セラミックス素材・精密加工品を中心に、エンジニアリング事業の製品・技術もご紹介いたします。
豊富な素材ラインアップと長年培ってきた加工技術を活かし、素材選定から精密加工、試作・特注品まで幅広く対応しております。
◆ 開催日:2026年12月9日(水)~11日(金)
◆ 開催時間:10:00~17:00
◆ 会場:東京ビッグサイト
◆ ブース:E3619
半導体製造装置向け部品の素材選定や加工など、セラミックスに関するお困りごともぜひお気軽にご相談ください!
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
※ご来場にはオンラインからの 「来場事前登録」および来場バッジの印刷が必要です。入場は無料です。
下記より展示会公式サイトへアクセスいただき、事前登録のうえご来場ください。



